Las conexiones BGA por sus iniciales en ingles (Bell Grid Array) son soldaduras que unen componentes a una placa base, dentro de cualquier equipo informático, por medio de esferitas de estaño. Son comúnmente en la fabricación y unión de placas base dentro de ordenadores, así como para fijar microprocesadores que suelen tener una gran cantidad de terminales, éstas son soldadas a la placa base. La conexión BGA aumenta la conductividad del procesador.
Anterior a las conexiones BGA, se utilizaba el conector socket 360, éste se encontró por primera vez en la Intel Premium III y en la Intel Celeron, modelos de procesador de la empresa INTEL. Estas uniones se encuentran en los sistemas integrados y la placa base mini-ITX, posteriormente fue sustituido por los sockets 423, 775 y 478, éstos se encuentran en los procesadores Intel Core Duo e Intel Pentium IV.
La limitante de estos tipos de unión es la carga máxima de disparador de calor, no debe superarse este límite durante el periodo de ensamblaje, ya que sobrepasar el límite, podría provocar agrietamiento del procesador, haciéndolo inservible. Por esta razón todos los procesadores contienen un difusor térmico integrado, para no sobrepasar la carga y provocar daños.
Hoy en día las soldaduras tipo BGA no son exclusivas de procesadores, se aplican prácticamente en toda la industria eléctrica como tablets y teléfonos móviles, el único problema que presentan, es la aleación estaño-plomo con la que trabajan, ya que los reglamentos actuales han implementado el uso exclusivo de soldaduras libres de plomo.